市场主导、官府引导,需求牵引、协同创新、错位发展、适度集聚,积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目。
下面是具体的内容。”
一名助理开始上台播放PPT,“首先是芯片设计发展方向。大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片的研发,同时,加速布局储存芯片、处理器等高端通用芯片设计。
为保障芯片设计发展,打造芯片设计高地。国家及相关地方全力扶持设计企业上规模上水平,提升设计产业集聚度,大力发展自主品牌产品,在长三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。
其次,加快布局芯片制造项目。推动现有晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用。大力支持技术先进的IDM企业和晶圆代工企业在长三角布局研发中心、生产中心和运营中心,建设晶圆生产线。
目标到2013年,建成较大规模工艺制程生产线,积极布局建设先进工艺制程生产线。”
“张总的机会来了啊。”坐在张如金边上的任建信说了一句,张如金笑笑不说话。
台上的领导还在继续,“意见的下一个重点内容,积极发展封测、设备及材料,完善产业链条。
意见提出,积极发展光刻机,刻蚀机,离子注入机,单晶炉,晶圆划片机,晶片减薄机,气相外延炉,氧化炉,磁控溅射台,化学机械研磨机,引线键合机,探针测试台等半导体产业相关核心生产设备。
同时,大力支持电子级多晶硅及硅片制造,加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关,提升高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。
意见还提出,为激励半导体及集成电路企业加大研发投入,国家相关科创专项资金每年投入不低于10亿,对于研发费用占销售收入不低于5%的企业,实行50%以上的税收减免政策并鼓励有条件的城市对其给予相应奖补,
对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关,还有更多详细的细则,比如对拥有自主知识产权及具备较大竞争优势的芯片流片,对首轮流片费用按不超过50%给予奖补,同一主体每年奖补的研发资金不超过500万元。”
“这次的国家支持力度真的很大。”不少人下意识嘀咕了一句。
领导还在继续,“除生产外,意见还提出了两点建议,第一,强化知识产权保护和应用。国家将在长三角地区建立知识产权保护中心,
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